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浸焊
来源:  人气:3017  发布时间:2012-04-29
    浸焊是将插装好元器件的PcB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。
    一、手工浸焊
    手工浸焊是由人手特夹具夹住插装好自'~PCB,人工完成浸锡的方法,其操作过程如下:
    1.加热使有铅锡炉中的锡温控制在250~C左右:无铅锡炉中的锡温控制在300~C左右
    2.在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂;
    3.用夹具夹住PCB浸入锡炉中,使焊盘表面与PCB板接触,浸锡温度以PCB厚度的l/2~2/3为宜,浸锡的时间约3~5秒;
    4.以PCB板与锡面成5~1 0~C的角度使PCB离开锡面,略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可用手工补焊。注意经常刮去锡炉表面的锡渣,保持良好的焊接状态,以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
    手工浸焊的特点为:设备简单、投入少,但效率低,焊接质量与操作人员熟练程度有关,易出现漏焊,焊接有贴片6~JPCB板较难取得良好的效果。
    二、机器浸焊
    机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好自'~PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大,元件多,无法靠手工夹具夹住浸焊时,可采用机器浸焊。
    机器浸焊的过程为:线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时,锡炉作上下运动或PCB作上下运动,使PCB浸入锡炉焊料内,浸入深度为PCB厚度6~;I/2~2/3,浸锡时间3~5秒,然后PCB离开浸锡位出浸锡机,完成焊接。
    该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接,以此代替高波峰机,减少锡渣量,并且面受热均匀,变形相对较小。
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